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2026年4月，英特尔正式宣布加入埃隆·马斯克旗下Terafab AI芯片项目，与SpaceX、特斯拉、xAI达成四方战略合作，共同推进全球规模领先的半导体制造计划。该项目核心目标为实现每年1太瓦算力产出，集逻辑芯片、存储、先进封装于一体，为下一代AI模型、人形机器人及太空AI系统提供底层算力支撑。
美国时间4月7日，特斯拉官方通过X平台发布确认公告，证实英特尔已成为Terafab项目的核心制造合作方，这也是该项目自2026年3月马斯克首次对外披露以来，引入的首家非马斯克系半导体产业合作伙伴。
当前全球AI算力供给缺口已超过40%，下一代参数超10万亿的通用大模型、特斯拉Optimus人形机器人的端侧训练迭代、SpaceX星链网络的在轨AI计算需求，都对自研芯片的产能、环境适配性提出了远超现有供应链能力的要求。
Terafab项目选址美国德克萨斯州奥斯汀市，整体规划包含两座专业工厂：一座对接特斯拉电动车自动驾驶系统、人形机器人的算力供给需求，另一座则专门生产适配太空极端环境的AI计算芯片，配套建设太空级数据中心集群。
此前Terafab项目的主导方均为马斯克旗下科技公司，虽在芯片设计、场景需求定义上具备天然优势，但缺乏大规模先进制程量产的成熟经验。此次英特尔深度参与，将为项目带来其最先进的**2nm以下制程工艺、3D堆叠先进封装技术**，可直接缩短项目从图纸到落地量产的周期至少18个月。
按照当前公开的合作规划，项目完全投产后年算力总产出将达到1太瓦，相当于2025年全球全年AI算力总供给的30%，将成为全球规模最大的单体AI算力生产基地。
有半导体行业分析师指出，Terafab项目的跨领域巨头协同模式，打破了传统半导体产业设计、制造、应用环节分离的行业惯例，从终端场景需求倒推芯片制造产能规划，将大幅降低AI算力的单位采购成本。
该项目预计2028年实现满产，届时不仅将优先满足马斯克旗下xAI、特斯拉、SpaceX所有业务的算力需求，多余产能还将对外向全行业供应，有望缓解全球AI算力长期供不应求的局面。
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