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2026年4月，特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布，公司自研的下一代核心算力芯片AI5已完成流片，预计2027年实现量产，将全面接替现有AI4芯片，成为特斯拉自动驾驶与人形机器人项目的核心算力支撑。该芯片单芯性能对标英伟达Hopper架构，双芯综合性能接近Blackwell水平，关键指标较上一代AI4提升约40倍，由三星、台积电联合在美国本土工厂代工。
这款牵动特斯拉全AI业务布局的核心芯片，从研发到流片的全流程都由马斯克亲自盯控，耗时数月打磨后终于按计划完成设计移交，正式进入制造环节。
在自动驾驶与人形机器人赛道，算力需求的增长速度远超过通用AI芯片的迭代节奏。此前特斯拉虽然已经推出AI4芯片支撑当前FSD系统与Optimus原型机的测试，但随着模型参数扩容、端侧推理需求提升，现有算力已经接近瓶颈。外购高端AI芯片不仅会推高整车与机器人成本，还可能面临产能受限、供应链卡脖子的风险，坚持自研定制化芯片，是特斯拉绑定自身AI迭代节奏的必然选择。
此次完成流片的AI5芯片，性能指标超出市场此前预期。根据特斯拉披露的参数，AI5单芯片性能即可媲美英伟达Hopper架构GPU，双芯组合的综合算力表现已经接近英伟达最新Blackwell架构产品，而成本与功耗均远低于英伟达同类方案。
AI5的关键性能指标较上一代AI4提升约40倍，其中内存容量增加9倍，浮点计算能力提升8倍。业内分析认为，这款芯片针对端侧推理场景做了深度优化，会成为参数规模低于2500亿的大模型最优推理芯片，无论是自动驾驶的环境感知预测，还是人形机器人的实时交互决策，都能获得足够的算力支撑。在生产端，AI5芯片由三星与台积电联合承接代工，两块产能分别落在三星德克萨斯州泰勒工厂、台积电亚利桑那州工厂，全部依托美国本土产能完成制造。
按照特斯拉的时间表，AI5芯片将在2027年正式实现量产，量产完成后会全面接替AI4，成为特斯拉全系列自动驾驶产品、Optimus人形机器人的核心算力平台。更高的端侧算力将帮助特斯拉落地更大参数的端侧大模型，进一步降低对云端算力的依赖，提升自动驾驶的响应速度与应对复杂场景的能力，也能让人形机器人支持更复杂的运动控制与自然交互任务。
特斯拉自研高端AI芯片实现流片，进一步验证了垂直整合AI产业链的可行性，也给当前英伟达主导的AI算力市场注入了新的竞争变量，未来会有更多科技企业选择定制化自研AI芯片，满足自身业务的独特需求。
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