Cerebras与OpenAI签200亿美元芯片协议 拟350亿估值IPO

2026年4月,AI芯片厂商Cerebras与OpenAI正式达成为期三年、总金额达200亿美元的芯片供应合作,交易规模为今年初双方750MW部署协议的两倍。OpenAI同步向Cerebras提供10亿美元研发资金支持,获得最高10%的少数股权认股凭证,同时Cerebras已启动IPO计划,拟以超350亿美元估值募资约30亿美元。

在全球大模型训练算力缺口同比上涨120%的2026年,这笔订单直接刷新了全球AI芯片领域单笔采购的最高规模纪录,也打破了过去两年英伟达独占头部大模型厂商核心订单的市场惯例。

此次合作并非双方首次联手,今年初双方已经敲定了750MW算力集群的芯片部署协议,而新签订单规模直接翻番,足以证明OpenAI对Cerebras技术路线的认可。

不同于普通采购协议,OpenAI在此次合作中额外拿出10亿美元专项研发资金,支持Cerebras迭代下一代晶圆级芯片与全栈数据中心系统,同时获得最高10%的少数股权认股凭证,正式从Cerebras的第一大客户升级为战略投资者。这种“订单+投资”的模式,既保障了OpenAI未来三年GPT系列大模型迭代的算力供应稳定性,也为Cerebras锁定了长期收入基本盘。

手握OpenAI的长单之后,Cerebras的IPO计划也浮出水面。据了解,该公司目前计划以超350亿美元的估值登陆美股市场,目标募资规模约30亿美元,当前发行条款仍在与投行商讨中。

作为全球最早实现晶圆级AI芯片量产的厂商,Cerebras此前已经完成多轮融资,但其估值长期停留在100亿美元量级,此次凭借OpenAI的订单和投资背书,估值直接上涨2.5倍,也坐稳了AI芯片赛道第二梯队的头名位置,仅次于英伟达、AMD两大头部厂商。

募资完成后,Cerebras计划将60%的资金用于产能扩张,25%用于下一代芯片研发,剩余资金用于全球客户服务体系搭建。

此次合作也释放出明确的行业信号:随着AI算力需求持续暴涨,头部大模型厂商已经不再满足于单纯的芯片采购,开始通过投资、联合研发等方式绑定上游供应链,避免单一供应商带来的供应不稳定、议价权不足等问题。

此前谷歌已经通过自研TPU实现了80%的自有算力供应,微软也与AMD达成了联合研发AI芯片的协议,此次OpenAI入股Cerebras,意味着头部玩家的算力竞争已经从模型层面延伸到了上游芯片供应链层面,未来AI芯片赛道的客户绑定效应会更加明显。

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