问小创
告诉我你的需求，我帮你从站内挑最合适的 AI 工具。
2026年4月22日，教育垂直大模型厂商级数AI宣布完成数千万元天使轮融资，本轮由中广创投领投，森锐科技跟投并与级数AI达成深度战略合作。本次融资既体现资本市场对教育大模型落地前景的认可，也将推动级数AI落地布局升级，标志着教育AI赛道正式进入软硬结合的发展新阶段。
在通用大模型商业化进入深水区的2026年，垂直场景的落地能力正在成为AI厂商的核心竞争壁垒，其中教育场景因需求明确、付费意愿强，成为资本布局的重点赛道。此前多数教育AI产品仅停留在云端SaaS服务层面，存在学校系统对接成本高、C端用户使用门槛高、数据打通难等痛点，真正能渗透到教学全流程的产品少之又少。
本次级数AI获得的数千万元天使轮融资，是2026年开年以来教育大模型赛道金额靠前的早期融资事件。领投方中广创投长期布局数字化教育赛道，曾投资多个智慧校园、教育信息化项目，具备丰富的产业资源。跟投方森锐科技是国内头部的教育智能硬件供应商，其推出的教育平板已经覆盖国内多省市的中小学和家庭用户，具备成熟的硬件供应链和渠道资源。
此前教育大模型赛道的融资多集中在纯算法研发团队，本次资本选择押注同时具备技术能力和落地资源的团队，也透露出赛道的投资逻辑已经从“追技术热点”转向“看落地能力”。
本次融资的最大亮点，是级数AI与森锐科技达成的深度战略合作，而非单纯的资金注入。根据双方披露的合作方案，级数AI的教育大模型将预装到森锐科技的教育平板核心终端中，针对不同使用场景做专属优化：面向B端学校场景，可实现课堂学情实时分析、个性化作业生成、AI辅助答疑等功能，降低教师的重复工作负担；面向C端家庭场景，可根据孩子的学习数据定制学习路径，替代传统的付费辅导课程。
这种合作模式直接串联起B端校园到C端家庭的完整服务链路，也让AI技术摆脱了对云端服务器和额外付费订阅的依赖，真正进入课堂、书房等核心教育场景，解决过往教育AI“叫好不叫座”的落地难题。
级数AI团队透露，本轮融资的资金将主要用于两方面：一是进一步优化教育大模型的训练，针对K12全学科的知识点做精细化标注，提升内容的准确性和适配性，同时严格符合教育监管部门对学习类应用的内容要求；二是投入到软硬一体化方案的研发中，针对教育终端的算力特点做模型轻量化适配，降低使用成本。
行业分析人士指出，此前教育AI的发展经历了在线教育、云端SaaS两个阶段，而随着大模型技术和智能硬件的融合，接下来软硬一体化将成为赛道的主流发展方向，既能提升用户体验，也能构建更高的竞争壁垒，预计未来2年将会有更多玩家跟进这一布局。
本文基于公开信息分析整理，仅供参考。更多AI工具动态与行业解读，请持续关注本站更新。
滇公网安备 53252802528133号