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2026年4月，知名行业分析师郭明錤披露，人工智能巨头OpenAI正联合移动芯片厂商高通、联发科开发专用AI手机芯片，选定立讯精密担任独家代工厂，项目预计2028年实现量产。该项目旨在通过软硬件垂直整合，重构移动AI交互架构，将现有以App为核心的体验转向AI智能体主导，推动端云协同的原生移动AI落地。
随着大语言模型向消费端渗透，移动终端已经成为AI厂商必争的核心场景，但当前行业普遍面临“软件模型适配通用硬件”的痛点：现有手机芯片对端侧AI推理的优化不足，跨厂商协同也往往留下体验断层，无法发挥大模型的完整能力。OpenAI此番亲自下场联合研发芯片，本质是从模型层向下渗透到硬件生态，变被动适配为主动定义终端。这一布局不仅能帮助OpenAI摆脱对第三方硬件供应商的依赖，更是其构建完整AI生态闭环的关键一步。
不同于当前市面AI手机“在原有系统上叠加AI功能”的改造思路，这款联合开发的专用芯片，将支撑完全重构的手机系统架构。新架构将彻底放弃“以App为中心”的传统交互逻辑，转向以AI智能体为核心的原生设计。届时用户不需要手动打开、切换不同应用，就能让AI智能体直接完成跨场景的复杂任务，从行程规划到预订服务再到资料整理，全流程均可一键完成。
在算力调度上，方案采用端侧小模型+云端大模型的协同架构：端侧负责日常低延迟交互、本地数据处理，充分保障用户隐私；云端负责复杂任务的深度推演，兼顾了响应速度、隐私安全和AI能力三个核心需求。
本次合作整合了全球最顶尖的产业链资源：OpenAI提供核心模型与产品定义，高通、联发科贡献移动芯片设计经验，立讯精密负责独家制造，从顶层设计到落地生产已经形成完整链路。这一项目向行业释放了清晰信号：顶尖AI大模型厂商不再满足于做硬件厂商的技术供应商，开始深度介入终端硬件的定义与开发。随着2028年量产节点临近，原本同质化的AI手机赛道，大概率会迎来新一轮的格局重构，原生AI终端的落地速度也会明显加快。
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