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2026年4月开幕的北京国际车展上，国内芯片设计企业芯擎科技正式发布自主研发的5纳米车规级AI座舱芯片龙鹰二号，该芯片AI算力达到200TOPS，原生支持7B以上参数的多模态大模型，实现舱驾融合全场景覆盖，标志着国产高端车载AI芯片在先进工艺与跨域融合领域取得关键突破，为智能座舱产业升级提供了自主可控的核心硬件支撑。
作为国内少数量产布局5nm车规级芯片的设计企业，芯擎科技这款龙鹰二号的性能参数直接对标国际一线产品。采用行业领先的5nm先进工艺制程，AI峰值算力达到200TOPS，这一水平已经满足当前高端智能座舱对大模型运行的算力需求。
不同于传统车载芯片仅能支持小参数模型的局限性，龙鹰二号原生支持7B以上参数的多模态大模型本地运行，车企无需依赖云端就能实现复杂的生成式AI交互、车载场景识别等功能，既降低了网络延迟，也提升了用户数据的安全性，同时为未来3-5年的车载AI功能迭代预留了充足的性能冗余。
在架构设计上，龙鹰二号瞄准了智能汽车中央计算平台的发展趋势，采用前瞻性的可扩展柔性架构，具备极强的硬件适配能力，可以覆盖从入门级家用车型到百万级旗舰车型的不同需求，帮助车企降低多产品线的平台研发成本。
更关键的是，这款芯片首次在国产高端车规AI芯片上实现了完整的舱驾融合能力。芯片内部集成了专用车控处理单元与独立安全岛，通过物理隔离技术，在同一硬件基础上同时满足座舱AI的高算力需求和车辆控制的功能安全要求，兼顾了性能与行车安全。
长期以来，高端5nm车规级AI芯片市场基本被海外厂商垄断，国内车企的高端智能方案不仅面临成本高企的问题，还存在供应链不稳定的风险。龙鹰二号的发布，标志着国产芯片设计企业已经掌握了5nm车规级AI芯片的全流程研发能力，在跨域融合这个下一代智能汽车的核心赛道上，追上了全球第一梯队的脚步。
随着生成式AI向车载场景快速渗透，高算力车规AI芯片已经成为制约产业发展的核心硬件之一。国产芯片的突破，不仅能帮助车企降低供应链成本，也为国内AI企业开发车载大模型提供了自主可控的硬件基础。
按照车规芯片的行业推进节奏，龙鹰二号发布后将进入车企的车型适配与验证阶段，预计最快将在2027年正式搭载到量产车型上。随着越来越多国产高端车规AI芯片落地，智能汽车的AI功能普及速度将进一步加快，也会催生更多创新的车载AI应用场景，推动国内智能汽车产业的整体升级。
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