2026年4月30日三星电子公布2026年第一季度财报，营业利润达57.2万亿韩元，同比涨幅超750%创历史新高，营收达133.9万亿韩元同比增长约70%，远超市场预期。本次业绩爆发核心驱动力为AI领域算力需求暴涨，带动高附加值存储芯片价格上涨，英伟达等厂商对高带宽内存（HBM）的旺盛需求也进一步推高三星存储业务营收。
财报发布当日，三星电子在韩国综合股价指数的报价应声上涨2.1%，包括摩根士丹利、高盛在内的多家国际投行随即上调三星2026年全年盈利预期，上调幅度普遍在15%至22%区间。就在一年前，全球存储芯片行业还处在去库存的低谷期，而AI算力需求的爆发式增长，直接扭转了整个产业链的供需格局。
2025年上半年，受消费电子市场疲软影响，全球存储芯片平均价格同比下跌超40%，行业整体库存周转天数一度高达112天，三星电子的存储业务也连续两个季度出现亏损。转折出现在2025年第三季度，随着千亿参数级大语言模型训练需求集中释放，AI服务器对高性能存储的需求快速爬坡，仅半年时间就将全球累积的冗余库存完全消化。
截至2026年第一季度末，全球存储芯片行业平均库存周转天数已经降到32天的历史低位，主流存储产品的平均价格较2025年低点累计上涨147%。
作为全球存储芯片行业的龙头企业，三星是当前少数能量产最新一代高带宽内存（HBM3E）的厂商，目前该产品的良率已经突破85%，产能占全球总产能的42%。高带宽内存（HBM）已经成为当前AI算力升级的核心瓶颈之一，其堆叠密度、数据传输速率直接决定了大语言模型训练的效率和成本。
2026年第一季度，三星存储业务营收占到总营收的62%，其中近4成来自HBM相关订单，核心客户包括英伟达、AMD等头部AI芯片厂商，仅英伟达一家的HBM采购量就占到三星该类产品总出货量的58%。
三星电子半导体业务负责人在财报电话会上表示，2026年下半年全球服务器存储需求将维持30%以上的环比增速，尤其是面向大模型训练场景的高端HBM产品，供需缺口可能进一步扩大到25%。虽然三星、SK海力士等头部厂商都在加速推进扩产计划，但存储晶圆厂的建设、产能爬坡至少需要12到18个月的周期，预计2027年下半年之前，高端存储产品的价格都将维持高位运行。
除了云端AI训练需求，端侧AI功能的普及也将进一步拉动消费级存储产品的升级需求，整个存储行业的景气周期已经基本确定。
本文基于公开信息分析整理，仅供参考。更多AI工具动态与行业解读，请持续关注本站更新。
滇公网安备 53252802528133号