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2026年5月，SpaceX在首次公开募股申请文件中披露，其推进轨道AI布局过程中遭遇严重AI芯片短缺，现有硬件供应量远低于计划需求，临时采购模式已大幅推高运营风险。为破解供应困境，SpaceX拟联合特斯拉、xAI共建Terafab晶圆厂，但合作方无长期参与义务，项目存在明确失败风险，或影响其轨道AI规模化落地。
SpaceX在提交给监管机构的IPO文件中直白表态：“我们能否实现轨道人工智能的规模化发展，取决于能否获得足够的人工智能芯片。”这一表述直接将AI芯片的供应稳定性，抬到了公司下一阶段核心战略的最高优先级。
当前全球高端AI芯片供应链高度集中，仅台积电、英伟达等少数厂商具备先进制程AI芯片的量产能力，随着大模型训练、边缘智能、太空计算等新兴场景的爆发式增长，全行业的芯片供需缺口已持续两年维持在30%以上。
对SpaceX而言，其轨道AI场景需要的是能适应太空极端环境的高可靠级AI芯片，采购门槛比通用消费级、工业级芯片高出数个量级，现有长期订单仅能覆盖不到四成的实际需求，只能通过临时零散采购填补缺口，不仅采购成本上浮超过45%，供货周期也完全无法保证，已经直接影响到轨道AI项目的测试推进。
为了从根源上破解供应卡脖子问题，SpaceX拉上特斯拉、xAI共同推进Terafab晶圆厂项目，三家的需求场景恰好形成高度协同：SpaceX需要太空级高可靠AI芯片、特斯拉需要高阶智驾专用芯片、xAI需要大模型训练通用芯片，联合建厂可分摊近60%的研发和产线建设成本，同时能根据各自场景需求定制芯片规格，无需再迁就通用芯片的性能取舍。
根据规划，Terafab晶圆厂达产后年产能可满足三家企业90%以上的自用芯片需求，剩余产能还可对外供应，有望打破当前高端AI芯片的供应垄断格局。
不过SpaceX也在IPO文件中明确提示了Terafab项目的失败风险。首先，晶圆厂属于重资产、长周期项目，从开工建设到产能爬坡到稳定量产至少需要3年以上时间，期间制程工艺、设备采购都可能出现不可控问题；其次，包括特斯拉、英特尔在内的合作方均未签署长期参与协议，若后续需求变动或投入不及预期，合作方随时可能退出；此外，当前全球高端半导体设备的出口管制仍在收紧，先进制程设备的采购可能面临阻碍，一旦项目延期或失败，SpaceX的轨道AI布局至少要延后2到3年。
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