比亚迪发布全自研4nm车规智驾芯片璇玑A3 算力对齐英伟达

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4 个月前

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2026年5月比亚迪正式发布全链路自研4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”，核心参数对齐英伟达Thor旗舰产品，单芯片CPU算力达420K DMIPS，三芯片组合理论峰值算力超2100TOPS，能效与实际利用率优势突出，标志着国产车载AI计算芯片跻身全球第一梯队，打破了市场对比亚迪仅聚焦电动化技术的固有认知。

全球智能汽车的底层算力竞赛，正在从参数堆叠转向本土化自研的核心能力比拼。过去几年，高端智驾芯片市场几乎被英伟达一家独霸，国内车企要落地高阶辅助驾驶功能，往往需要付出高昂的采购成本，还面临供应链波动的潜在风险。

随着L2+到L3级智驾功能的快速普及，车规级芯片的算力需求在三年间翻了近8倍，除了要支持智驾系统的传感器数据处理，还要同时承载智能座舱的交互、车身域的动态控制等多模态任务，对芯片的算力、延迟、能效都提出了远高于消费电子芯片的要求。此前英伟达推出的Orin、Thor系列芯片，几乎垄断了30万元以上智能车型的智驾芯片供给，本土芯片厂商的产品大多停留在7nm及以上制程，始终未能突破高端市场。

此次比亚迪发布的璇玑A3，是国内首颗实现从设计、研发到测试全链路自主可控的4nm车规级智驾芯片，核心参数直接对标英伟达Thor旗舰产品。

具体来看，该芯片搭载16核CPU，算力达到420K DMIPS，足以同时调度智驾、座舱、车身控制三大域的复杂运算；内存带宽达273GB/s，配合比亚迪自研的车规级总线，可实现纳秒级低延迟数据调度，避免多任务并行时的卡顿。如果采用三颗芯片组方案，其理论峰值算力可轻松超过2100TOPS，足以支持L4级以上的全场景智驾需求。

和英伟达采用的通用GPU架构不同，璇玑A3针对车载场景做了深度定制优化，摒弃了通用架构中大量无用的算力模块，实际算力利用率比同级别海外产品高出40%以上，能效比优势更为突出，也更符合车规级场景的低功耗需求。这一成果也打破了外界长期以来对比亚迪“技术仅聚焦电动化”的刻板印象，证明其在智能化核心领域已经完成了底层技术布局。

按照比亚迪的规划，璇玑A3最快将在2026年下半年搭载到旗下旗舰车型量产落地，无需再依赖外采高端智驾芯片，不仅能降低至少30%的核心部件采购成本，还能实现软硬件的深度协同优化，给用户带来更适配本土道路场景的智驾体验。

对整个国内智能汽车产业而言，璇玑A3的落地也标志着国产车载AI芯片正式进入全球第一梯队，打破了海外巨头的长期垄断，未来更多本土车企也有望获得更具性价比、供应链更稳定的高端芯片选择，推动整个行业的智能化普及速度进一步加快。

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