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2026年6月1日举办的台北国际电脑展（Computex 2026）上，半导体巨头英特尔正式发布全新OpenVINO物理AI框架。该产品搭配英特尔最新Core Ultra Series3处理器打造统一软硬件栈，可大幅降低物理AI在机器人、自动驾驶、工业机械等实体系统边缘侧的部署成本，解决此前行业面临的大规模落地核心障碍。
开展首日的英特尔发布会上，这款瞄准实体AI赛道的新品刚一亮相就引发了自动化领域从业者的集体关注——这意味着困扰行业多年的物理AI落地“定制化困局”，终于等来了通用化的解决方案。
物理AI是指将AI能力与实体硬件系统结合、作用于物理世界的技术类别，此前已在工业质检、自动驾驶感知、机器人导航等场景验证了商业价值，但落地成本始终居高不下。
此前企业部署物理AI系统时，需要为每一类硬件定制专属处理流程，对接不同厂商的传感器、推理循环架构，高度定制化的模式不仅拉长了部署周期，还迫使企业采用成本更高的双计算方案，行业平均总拥有成本比通用AI系统高出45%以上，中小厂商几乎没有入局能力。
本次发布的OpenVINO物理AI框架最大的核心优势，就是实现了全链路的软硬件适配统一。该框架与英特尔最新的Core Ultra Series3处理器深度协同，内置了主流传感器、执行器的通用适配接口，无需企业再单独做定制化开发，可直接完成感知、推理、执行的全链路调度。
根据英特尔官方公布的测试数据，使用该框架部署物理AI系统，部署周期可缩短72%，总拥有成本下降41%，同时推理效率比传统定制方案提升18%。
在业内看来，这款框架的发布填补了物理AI落地的关键缺失环节，有望推动实体自动化系统的大规模普及。此前物理AI的应用仅集中在头部车企、大型制造工厂等付费能力较强的客户群体中，随着部署门槛的大幅下降，中小制造企业、商用服务机器人厂商、物流AGV运营商都将具备落地物理AI的能力。
英特尔方面透露，后续还将开放框架的生态接口，允许第三方硬件厂商接入适配，进一步扩大该框架的适用场景。
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