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2026年6月最新行业消息显示，为缓解全球先进AI芯片产能紧张、降低对单一代工厂的依赖，谷歌计划推出代号为“冰鱼”的第十代张量处理器（TPU），采用分工代工模式：核心计算引擎由台积电以1.4纳米制程生产，内存IO裸片由三星以2纳米制程代工，联发科参与芯片设计，产品预计2028年量产，目前合作方案仍存在调整空间。
2026年上半年，全球大模型训练、推理需求同比增速突破120%，直接推高了先进制程AI芯片的缺口，台积电3纳米以下制程产能已排期至2027年第四季度，头部科技企业纷纷开始寻找替代供应链，规避产能不足风险。
作为全球最早布局专用AI芯片的科技巨头之一，谷歌自研的TPU芯片算力密度比通用GPU高2-3倍，是其云AI服务的核心竞争力。此前9代TPU产品全部由台积电独家代工，过去两年受台积电产能紧张影响，谷歌云的TPU交付周期最长延迟了6个月，直接制约了其云AI业务的扩张速度，寻找第二代工合作伙伴已经成为谷歌的必然选择。
“冰鱼”作为第十代TPU，主要面向超大规模云数据中心的大模型推理场景，算力密度比第九代提升3倍，因此对核心计算单元的工艺要求极高，这部分仍然交给工艺成熟度更高的台积电采用1.4纳米制程生产。
而内存输入输出裸片对工艺要求稍低，三星的2纳米制程完全可以满足需求，同时三星的2纳米产能更为充足，报价比台积电低15%左右，既能降低整体生产成本，也能大幅提升交付效率。目前“冰鱼”还处于前端设计阶段，联发科负责部分接口模块的设计工作，整体流片测试预计2027年上半年启动，最快2028年实现量产。
除了谷歌的“冰鱼”订单之外，三星近期还接连拿下两个重磅AI芯片代工订单：一是特斯拉下一代自动驾驶+训练两用的AI6芯片，二是英伟达“维拉·鲁宾”开源大模型平台搭载的专用语言处理器。
目前三星在2纳米及以下制程的产能规划已经达到每年120万片晶圆，预计2027年将拿下全球AI芯片代工市场22%的份额，和台积电的技术、产能差距将进一步缩小。
随着AI芯片需求的持续暴涨，单一代工厂已经很难满足头部企业的产能需求，包括苹果、微软在内的科技巨头都已经开始采用“台积电+三星/英特尔”的多代工组合模式，在分散产能风险的同时也能获得更优惠的报价。预计未来3年，先进制程AI芯片的分工代工模式会成为行业主流，代工厂之间的竞争也会进一步加速先进制程的落地速度。
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