高通官宣收购AI软件企业Modular 交易预计2026下半年完成

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3 个月前

风向

美国当地时间2026年6月25日，高通（Qualcomm）正式宣布与AI软件企业Modular达成收购协议，交易预计2026年下半年完成，需满足常规成交条件及监管部门审批。Modular主打适配多架构AI XPU的高效软件栈，其AI原生平台性能处于行业领先水平，本次收购将助力高通补齐跨硬件生态的AI软件能力短板。

近两年来，生成式AI应用的落地节奏不断加快，AI推理场景正在从集中式的云端，快速向手机、PC、汽车、XR设备等终端侧下沉。作为全球最大的移动芯片供应商，高通此前已经在硬件层面推出了多款搭载高通AI引擎的骁龙系列产品，但在跨架构AI软件适配能力上，始终存在明显的短板。

当前AI硬件市场呈现碎片化特征，不同厂商推出的CPU、GPU、NPU等AI加速芯片架构差异极大，开发者要让AI模型在不同硬件上都能高效运行，往往需要针对每一种架构单独编写适配代码，不仅开发周期长，成本也居高不下，这已经成为制约AI应用规模化落地的核心瓶颈之一。

和市面上大多聚焦单一硬件优化的AI软件企业不同，Modular自成立以来就专注于跨AI XPU（泛指各类可扩展AI加速处理单元）的高效软件栈研发，其核心产品是一套AI原生的通用软件平台，能够支持各类不同架构的AI加速芯片，并且运行性能处于行业第一梯队。

这套平台的核心优势在于实现了“一次构建、多端部署”：开发者只需要完成一次模型开发和调试，就可以在不同架构的硬件上实现高效运行，无需为每一类硬件重复编写适配代码，可将AI应用的开发效率提升50%以上，大幅降低落地门槛。目前Modular的产品已经被全球上百家科技企业、AI开发团队采用，覆盖消费电子、汽车、工业等多个领域。

高通方面表示，本次收购完成后，将把自身在硬件领域的技术积累与Modular的软件能力深度融合，为客户提供更加高效、易扩展的全栈AI解决方案。

一方面，高通可以针对自家的骁龙移动平台、骁龙计算平台、汽车数字底盘等硬件产品进行端到端的深度优化，进一步拉大与同类硬件产品的AI性能差距，强化在终端侧AI硬件市场的领先优势；另一方面，也可以借助Modular的通用软件能力，打通不同品类硬件的AI开发接口，构建统一的开发生态，吸引更多开发者加入高通的AI阵营。

长期来看，本次收购不仅将帮助高通完善从硬件到软件的全栈AI布局，也将推动整个AI行业的跨硬件适配效率提升，加快AI应用在各类终端设备上的规模化落地速度。

AI生态 Modular 高通终端侧AI AI软件栈

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