2026年6月29日，三星电子会长李在镕公开回应AI芯片产能告急问题，宣布将在韩国光州投建全新先进半导体封装厂扩大产能。同时三星将同步推进多区域产业布局，加码高带宽内存（HBM）研发冲击SK海力士的高端存储市场龙头地位，目前其AI芯片客户已覆盖英伟达等全球主流厂商。
2026年上半年，生成式AI应用落地速度远超行业预期，从千亿参数大模型训练到端侧AI硬件的全线爆发，直接推高了AI相关芯片的订单量，上游半导体供应链的产能缺口持续扩大。作为全球头部半导体厂商，三星电子的产能压力尤其突出。
李在镕在最新的内部战略会上明确表示，目前三星的AI相关芯片产能仅能覆盖不到65%的在手订单，先进封装环节的产能不足已成为制约交付的核心瓶颈。行业调研数据显示，2026年全球面向AI芯片的先进半导体封装产能缺口已超过40%，头部厂商的订单交付周期已拉长至8个月以上。
此次选址韩国光州的新工厂，将重点布局适配AI芯片的2.5D、3D先进封装工艺，投产后预计可将三星的AI芯片封装产能提升近一倍，直接缓解当前的订单积压问题，同时强化三星在高端封装领域的技术储备。
除了光州的封装厂布局之外，三星同时公布了覆盖多个前沿领域的投资版图：将在韩国龟尾重点布局机器人产业研发生产，在仁川落地生物医药相关项目，同时同步推进蔚山的电池业务投资、釜山的半导体基板业务布局，形成多赛道协同的供应链体系。
在AI硬件的核心赛道高带宽内存（HBM）领域，三星也在持续加大投入。目前SK海力士占据全球HBM市场近70%的份额，是行业公认的龙头，三星此次加码HBM的研发和产能扩张，目标正是打破SK海力士的垄断优势，重新夺回高端存储芯片市场的主导权。目前三星的AI芯片和存储产品已经进入英伟达、AMD等全球核心AI厂商的供应链，客户基础稳固。
从全球范围来看，当前AI领域的竞争已经从上层的大模型算法，向下延伸到底层硬件供应链的全链条竞争。HBM、先进封装、半导体基板等环节，已经成为制约AI算力扩张的核心卡脖子节点。
三星此次多线并举的投资布局，本质上是要在AI供应链的多个核心环节掌握话语权，既可以和台积电、SK海力士等竞争对手拉开差异化优势，也能更好地绑定下游AI客户的长期订单。行业分析认为，随着三星等头部厂商的产能逐步释放，预计2027年全球AI芯片的产能缺口将收窄至15%以内，AI算力的采购成本也有望随之下降30%左右。
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