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全球第二大存储芯片厂商SK海力士依托AI服务器核心部件高带宽内存（HBM）的爆发式需求，2026年上半年营收同比增幅达127%，拟于本周五正式登陆美股市场，预计募资规模超120亿美元，为今年以来美股规模最大的科技IPO之一，也为美国投资者提供了直接布局AI上游核心供应链的优质标的。
从2025年下半年开始，全球AI大模型训练、推理部署的算力需求持续爬坡，作为算力系统的“数据高速公路”，高带宽内存（HBM）的订单价格连续6个季度上涨，头部厂商的产能利用率始终保持在98%以上的满负荷状态。
在HBM这个AI算力核心细分赛道，SK海力士目前占据全球近70%的市场份额，是OpenAI、英伟达、微软等AI头部企业的核心供应商。仅2026年第二季度，其HBM业务营收就突破48亿美元，同比增长超210%，占总营收的比重首次超过40%，成为拉动公司增长的核心引擎。
此前存储芯片市场长期由消费电子需求主导，2024年以来AI相关需求占存储芯片整体出货量的比重已经从不到10%攀升至35%，行业增长逻辑已经出现根本性变化，SK海力士也借此从周期波动的传统芯片厂商，成长为AI供应链的核心支柱企业。
此前美国投资者若要布局AI存储赛道，仅能选择美光等本土厂商，而SK海力士作为市占率更高的头部玩家，此前仅在韩国交易所上市，美资配置门槛较高。
本次IPO以美国存托股份（ADS）的形式发行，定价区间为每股32-36美元，预计上市后市值将突破2200亿美元，也将成为继2024年Arm上市后，美股又一重量级上游科技标的。据承销商透露，目前机构投资者的认购额已经达到发行规模的3.7倍，市场热度远超预期。
目前三星、美光均在加速布局下一代HBM产品的研发和产能落地，预计2027年全球HBM市场的竞争将进一步加剧，价格战的可能性也在持续提升。
SK海力士相关业务负责人此前透露，公司目前已投入超过30亿美元研发下一代HBM4产品以及存算一体存储技术，预计2028年实现量产，未来将继续瞄准AI算力升级的核心需求，巩固技术和产能的双重壁垒。
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