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Alphabet旗下谷歌被曝正在研发代号为Frozen v2的新一代AI服务器芯片,专为旗下Gemini大模型优化,预计2028年正式推出,其每瓦算力生成token的效率可达谷歌现有AI芯片的6-10倍。针对该消息谷歌官方回应称,相关项目仍在早期研发阶段,尚未确认最终量产计划,当前全球AI算力缺口持续扩大,自研芯片已成头部科技企业的普遍布局方向。

7月21日,行业爆料首次披露了谷歌下一代自研AI芯片的核心细节。不同于此前已经大规模商用的TPU系列芯片,这款代号为Frozen v2的全新产品,从设计之初就完全围绕Gemini大模型的训练、推理工作负载定制,核心目标是解决当前AI算力体系的最大痛点:能效比不足带来的高成本问题。
近年来生成式AI应用的用户规模和调用量呈爆发式增长,全球AI算力需求年增速长期保持在30%以上,而当前主流的通用AI GPU供应紧张、采购及运维成本高企,已经成为制约AI产业落地的核心瓶颈。
对于谷歌这类自身拥有海量大模型服务需求的厂商来说,自研定制化芯片既可以降低对外部供应链的依赖,也能通过针对性优化进一步压缩算力成本。不止谷歌,当前OpenAI、Anthropic等头部AI企业都已经启动了自研AI芯片的相关项目,试图打破通用GPU的性能天花板。
根据披露的参数信息,Frozen v2最核心的突破是每瓦算力可生成的token数量达到谷歌现有自研AI芯片的6-10倍。作为直接决定大模型推理单位成本的核心指标,这一提升如果落地,意味着Gemini系列模型的推理成本可以降到当前的1/6到1/10,不仅能降低C端订阅服务的运营成本,也能为面向企业的多模态大模型API服务留出足够的降价空间。
针对相关爆料,谷歌官方回应称,公司长期探索软硬件协同的全栈开发模式,持续研发针对AI工作负载优化的计算系统,但目前该项目仍处于早期研发阶段,并非所有研发项目都会最终进入量产环节。
AI芯片研发周期长、流片成本极高,且需要匹配大模型的迭代节奏,头部厂商的自研芯片项目最终转为技术储备的情况并不少见。即便Frozen v2最终没有量产,谷歌在研发过程中积累的芯片与大模型协同优化的技术,也会应用到后续的TPU系列产品迭代中。
长期来看,AI行业的竞争已经从单一的模型效果竞争,延伸到了算力底层的全栈能力竞争。拥有自研芯片、模型框架、上层应用的全栈布局能力的厂商,会在后续的成本战和性能战中掌握更大的主动权,也能更快落地定制化的AI解决方案。
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