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2026年7月披露的产业合作信息显示，OpenAI正联合AMD开发下一代MI500系列AI芯片，该产品预计2027年正式发布，将采用台积电2nm制程、CDNA6架构与HBM4E内存。AMD CEO苏姿丰明确表态，从2023年推出的MI300X到2027年的MI500，AMD目标实现四年千倍AI性能跃升，目前OpenAI已先期部署AMD Helios GPU机架完成前期验证。
随着GPT系列大模型参数规模持续扩容、多模态推理请求量爆发式增长，OpenAI对高性能算力的需求早已突破单一供应链的承载上限。据其基础设施负责人透露，公司早在三个月前就启动了AMD Helios GPU机架的部署工作，经过多轮训练、推理场景的实测验证，最终敲定了与AMD联合开发下一代AI芯片的深度合作，这也是OpenAI首次明确将非英伟达芯片纳入核心算力底座。
本次曝光的MI500系列参数，直接瞄准当前AI芯片的核心性能短板。相比上一代MI400系列基于HBM4内存实现的19.6 TB/s带宽，MI500搭载的HBM4E内存将把内存带宽推向新的行业峰值，大幅降低大模型分布式训练中的数据传输瓶颈，提升万卡级集群的并行训练效率。同时该芯片采用台积电最新2nm制程工艺与AMD自研CDNA6架构，从2023年的MI300X到2027年的MI500实现四年千倍性能跃升，是AMD对该系列产品的核心目标。
此前全球AI加速器市场长期由英伟达占据主导地位，本次头部大模型厂商OpenAI与AMD的深度绑定，标志着算力赛道的竞争正式进入“芯片厂+场景方”联合定制的新阶段。AMD给出的市场预期显示，到2030年全球AI加速器市场规模将达数千亿美元级别，MI500系列将成为其撬动市场份额的核心产品。而对整个AI产业而言，多供应链的算力布局也将进一步降低大模型训练与推理成本，加速通用人工智能的落地进程。
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