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当地时间2026年7月25日，三星电子会长李在镕于美国旧金山与OpenAI首席执行官山姆·奥特曼完成会面。双方暂未对外公布会谈具体议题，但据业内人士推测，本次对话核心围绕AI基础设施领域合作展开，覆盖高带宽内存（HBM）、动态随机存取存储器（DRAM）、先进晶圆代工等三星核心优势业务。
2026年以来，大模型参数规模的指数级增长与AGI研发的加速推进，正在让上游半导体产能成为AI企业的核心竞争壁垒。仅今年上半年，全球头部大模型厂商对AI专用存储、先进制程晶圆的采购额就同比上涨137%，供应链绑定的优先级已经高于普通技术迭代。
作为当前全球估值最高的AI企业，OpenAI今年先后公布了GPT-5多模态模型、自研AI芯片项目以及十万卡级超算集群的部署计划，对半导体供应链的整体需求较2025年增长近3倍。而三星作为全球最大的存储芯片供应商、第二大先进制程晶圆代工厂，正好能覆盖OpenAI当前最紧缺的产能需求，双方的会面也被业内视为AI应用层与半导体底层厂商战略绑定的标志性事件。
据业内人士估算，本次双方探讨的合作方向主要集中在三大领域：首先是高带宽内存（HBM）的定向供应，三星目前占据全球HBM市场近40%的份额，其即将量产的HBM4产品带宽较当前主流HBM3E提升60%，能大幅降低大模型训练的通信延迟；其次是针对AI场景优化的动态随机存取存储器（DRAM）批量采购，可进一步降低超算集群的整体功耗；第三则是先进晶圆代工合作，三星已经量产的3nm GAA工艺有望承接OpenAI自研AI芯片的代工订单。
实际上，本次会面并非双方的首次合作，此前OpenAI的多代超算集群已经批量采购三星的存储芯片产品。而从整个行业来看，AI企业向上游半导体厂商直接锁定产能已经成为常态：谷歌此前已与台积电达成协议，为下一代Gemini 4大模型配套的TPU芯片锁定2nm产能，英伟达也和SK海力士签订了HBM的三年包销协议。随着AGI研发进入攻坚期，上游半导体产能的稀缺性还将进一步提升，类似的跨界战略合作也会更加频繁。
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