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三星电子于2026年7月30日发布2026年第二季度财报，当期实现营收171.5万亿韩元（约合人民币8050亿元），同比增长130%；营业利润达89.5万亿韩元（约合人民币4201亿元），同比增长1813.8%，连续三个季度刷新业绩纪录。其中半导体部门贡献超99%营业利润，HBM系列高带宽存储芯片是核心增长动力，手机、家电等消费电子业务仍处于亏损状态。
这份创下三星成立以来单季最高盈利纪录的财报，再次印证了AI基础设施赛道的高景气度——过去一年多时间里，全球科技厂商对AI算力的投入持续加码，直接拉动了上游存储芯片的量价齐涨，而三星作为全球存储芯片市场份额最高的厂商，成为这波红利的最大受益者之一。
从业务板块拆分来看，三星半导体部门当季实现销售额127.5万亿韩元、营业利润89.2万亿韩元，以一己之力贡献了集团超99%的当期利润，其余所有业务板块的盈利总和甚至不足总利润的1%。
作为AI大模型训练、推理服务器的核心组件，高带宽存储器（HBM）是三星半导体业务增长的绝对核心：当前三星第四代HBM（HBM4）已经实现大规模出货，迭代升级款HBM4E样品也已开始向头部云厂商、AI企业交付，当期服务器存储芯片在半导体部门的收入占比创下历史新高。
和半导体业务的爆发式增长形成鲜明对比的是，三星的移动通讯、大家电等消费电子业务当期仍处于亏损状态。
全球消费电子市场需求已经连续三年疲软，叠加中国品牌在中高端市场的快速崛起，三星智能手机、电视等核心消费电子产品的全球份额持续下滑，高端市场的增长也陷入停滞，短期内很难为集团贡献稳定盈利。
三星在财报沟通会上透露，目前全球AI算力的缺口仍在持续扩大，各大云厂商、AI企业的服务器采购需求还在不断上升。
三星预计，2026年下半年全球AI基础设施的资本开支仍将保持30%以上的同比增速，加上通用智能体产品的大规模落地，服务器DRAM、企业级SSD以及HBM系列高端存储产品的需求将进一步攀升，三星也将持续扩大在存储芯片领域的产能和研发投入，巩固自身的技术和市场优势。
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