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2026年8月24日，小米正式推出旗下首款大模型专用AI加速芯片玄戒O100。该产品采用6nm工艺与3D晶圆级堆叠方案，内存带宽达1.22TB/s，搭载自研近存AI计算架构，运行Xiaomi MiMo 3B模型时推理速度可达330 Tokens/s，标志着小米在核心算力芯片自研领域迈出关键一步，也推动终端AI硬件竞争进入新阶段。
就在业内普遍认为端侧大模型体验即将触碰到算力天花板的节点，小米在玄戒芯片技术沟通会上亮出了筹备两年的自研芯片成果，直接把端侧大模型的推理效率拉到了行业新高位。
随着生成式AI应用在消费电子场景的全面渗透，大模型端侧部署已经成为终端厂商的核心竞争点。此前行业普遍采用的通用NPU方案，已经难以支撑百亿参数级大模型的低延迟运行，隐私风险、算力不足、功耗过高等问题逐渐凸显。在小米之前，华为、OPPO等主流终端厂商均已推出自研端侧AI加速芯片，底层硬件自研能力已经成为头部品牌的标配护城河。
作为小米首款专为大模型优化的加速芯片，玄戒O100在工艺和架构上均采用了行业领先方案。制造端采用6nm工艺制程加3D晶圆级堆叠技术，在有限的芯片面积内实现了更高集成度，同时将内存带宽提升至1.22TB/s，为大模型海量参数的高速吞吐提供了物理基础。
架构方面，玄戒O100首次采用近存AI计算架构，搭配专用的玄戒高带宽矩阵总线，可完美支撑多核并行计算需求，大幅降低了数据传输带来的功耗损失。实测数据显示，该芯片运行Xiaomi MiMo 3B模型时，推理速度可达330 Tokens/s，相当于每秒可生成近200个汉字，完全可以支撑端侧大模型的实时交互需求。
对于拥有手机、智能家居、智能汽车全场景生态的小米而言，玄戒O100的落地想象空间远不止于手机端。据了解，该芯片未来将逐步适配小米旗舰手机、平板、智能座舱等多个产品线，与小米自研的MiMo大模型、MIUI系统、米家生态实现深度协同，有望在语音交互、AI影像、自动驾驶座舱等场景带来更流畅的低延迟AI体验。
业内分析指出，玄戒O100的发布不仅意味着小米的自研芯片布局从ISP、电源管理等细分领域延伸到了核心算力赛道，也标志着终端厂商的AI竞争已经从表层应用创新进入了底层硬件自研的深水区，未来消费者能感知到的AI体验差距，将越来越由底层芯片的技术实力决定。
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