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2026年8月31日，英伟达与联发科正式宣布深化长期合作，共同打造覆盖AI基础设施、本地AI计算、汽车领域的下一代AI计算平台。英伟达同时斥资35亿美元认购联发科可转换债券，后者将采用NVLink Fusion平台开发定制XPU，接入英伟达机架级AI工厂体系，为云服务商、大模型开发者提供预验证算力支持。
在全球AI算力需求连续多个季度保持高速增长、不同场景算力需求分化明显的当下，这一合作很快引发了整个半导体与AI行业的关注。此前英伟达的通用GPU产品主要覆盖云端训练与推理场景，在定制化算力、低功耗端侧算力的布局上存在明显缺口，而联发科深耕消费级与车用芯片市场多年，恰恰具备英伟达需要的定制化SoC设计、先进封装与低功耗技术积累。
当前AI算力市场正呈现出明显的“两端承压”态势：云端超大规模企业与大模型开发商需要更贴合自身模型架构的定制化算力，来降低训练与推理的单位成本；消费电子、智能汽车等场景则需要兼顾性能与功耗的端侧AI算力，支撑本地大模型的流畅运行。
过去几年，英伟达凭借CUDA生态的垄断优势掌握了高端算力市场的主导权，但通用GPU的标准化设计很难满足不同客户的定制化需求，端侧市场更是因为功耗问题难以渗透。而联发科虽然在定制芯片、先进封装领域积累了深厚经验，却始终缺乏高端AI生态的支持，难以进入高附加值的算力基础设施市场。双方的合作本质是供需匹配下的优势互补。
本次合作的技术核心是联发科接入英伟达NVLink Fusion平台，这意味着联发科开发的定制XPU可以直接兼容英伟达CUDA软件生态，并且通过NVLink高速互联协议接入英伟达机架级AI工厂，无需额外的适配成本。
具体合作将围绕三大领域展开：在AI基础设施领域，双方将为超大规模企业、云服务商提供定制化XPU产品，满足不同场景的算力需求；在本地AI计算领域，将整合英伟达的AI算法栈与联发科的低功耗SoC技术，覆盖PC、掌上智能设备的本地AI推理需求；在汽车领域，双方将推出统一的舱驾一体AI计算平台，降低车企的软硬件适配成本。
35亿美元可转债的投资也为双方的长期合作绑定了利益基础，英伟达将通过投资获得联发科的部分股权认购权，联发科则将获得充足资金投入高端XPU的研发与量产。
这次合作也将对全球AI算力市场的竞争格局产生深远影响。英伟达通过绑定联发科，进一步扩大了CUDA生态的覆盖范围，补全了定制化算力与端侧算力的产品线，将进一步巩固其在AI计算领域的主导地位。而联发科则得以切入此前被垄断的高端算力市场，打开了新的增长空间。
对整个AI行业而言，双方合作推出的全场景计算平台将大幅降低不同场景的AI应用落地成本，不管是大模型训练还是端侧AI功能的普及，都将迎来更快的落地速度。业内预计，到2027年，定制化XPU的市场占比将从当前的12%提升至35%，成为AI算力市场的重要组成部分。
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