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博通总裁陈福阳在2026财年第三季度财报电话会议上披露，当期公司AI半导体业务收入达167亿美元，同比增长221%、环比增长54%。陈福阳同时预测，大模型厂商算力争夺白热化背景下，Anthropic与OpenAI将超越谷歌成为博通AI ASIC业务前两大客户，其中Anthropic预计2027至2028年成为最大XPU定制芯片客户。
在2026财年第三季度超出市场预期的财报发布后，博通总裁陈福阳对外抛出的AI客户格局预测，迅速引发了全球半导体与AI行业的双重震动。作为全球AI定制芯片领域的核心供应商，博通的客户排序变化，直接折射出整个AI产业的算力需求走向。
本季度博通AI半导体业务的增长超出了所有分析师的预期，单季收入达167亿美元，同比增长221%、环比增长54%。
交付端的节奏也明显提速：当期博通同时向Anthropic和谷歌交付了TPU v7芯片，向谷歌单独交付了更先进的TPU v8i，而专为OpenAI定制的AI芯片“Jalapeño”也在该季度正式启动交付，多款定制芯片并行交付的状态，也侧面反映了不同客户的算力扩张需求正在同步高涨。
此前谷歌常年占据博通AI ASIC（专用集成电路）业务第一大客户的位置，每年稳定贡献数十亿美元的订单，但这一格局很快就将被生成式AI厂商打破。
陈福阳明确表示，随着大模型厂商对算力基础设施的争夺白热化，Anthropic与OpenAI未来将正式超越谷歌，成为博通AI ASIC业务的前两大核心客户。其中Anthropic预计将在2027至2028年期间成长为博通最大的XPU定制芯片客户，OpenAI则紧随其后位列第二。
业内分析认为，这一变化的核心动因是定制化AI芯片的能效比相比通用GPU高出3到5倍，能够大幅降低大模型训练和推理阶段的成本，因此头部大模型厂商的定制芯片采购增速已经远超谷歌等传统科技巨头。
这一客户结构的变化，也暗含着AI产业话语权的转移：以往半导体厂商的核心客户多为谷歌、亚马逊等云服务厂商，而随着大模型产业的成熟，垂直大模型厂商的算力投入规模已经超过了云服务商的自有需求，成为驱动上游半导体产业增长的核心动力。
目前头部大模型厂商普遍已经放弃了完全依赖通用GPU的算力路线，转而和上游芯片厂商联合开发专属定制芯片，以此构建自身的算力成本优势。博通作为全球少数具备7nm以下高端AI ASIC量产能力的厂商，已经成为OpenAI、Anthropic等头部大模型公司的核心绑定供应商，其后续的客户订单变化，也将成为观察全球AI竞赛走向的核心风向标。
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