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国内大模型厂商DeepSeek日前已聘请中信证券全面筹备科创板上市事宜，计划2026年内递交IPO申请、2027年正式挂牌。该公司2026年前7个月营收达4.75亿元，为2025年全年的10倍，目前同步推进的新一轮融资目标估值达5000亿元，募资将投向算力建设、大模型与芯片自研等方向。
2026年以来，国内AI大模型赛道的商业化拐点逐渐清晰，头部厂商的资本化动作也接连落地。继多家AI基础设施厂商递交上市申请后，专注通用大模型与垂直场景落地的DeepSeek成为最新一家冲击资本市场的明星选手。
根据市场披露的信息，DeepSeek本次IPO的辅导机构选定中信证券，整体进度已经明确：2026年年内正式递交招股申报材料，2027年完成科创板挂牌交易。
本次IPO募集的资金将主要投向四大核心领域：算力基础设施扩建、前沿大模型技术研发、自研AI芯片攻关、核心研发人才激励，所有投入均围绕巩固技术核心优势展开，没有涉及非相关的业务扩张。
支撑其5000亿高估值的核心，是已经跑通的商业化落地能力。公开数据显示，2026年前7个月，DeepSeek总营业收入达到4.75亿元，这一规模是其2025年全年营收的10倍，收入结构覆盖ToB的金融、制造、政务等行业大模型解决方案，以及ToC的AI生产力工具订阅服务，商业化落地速度远超行业平均水平。
目前DeepSeek同步推进的Pre-IPO轮融资已经获得多家头部机构认购，若估值达标，其将跻身国内AI大模型赛道第一梯队，估值规模仅次于少数具备算力垄断优势的基础设施厂商。
2026年被业内普遍视为国内AI大模型的商业化元年，不同于2024、2025年行业普遍依赖一级市场融资、靠技术愿景吸引资金的阶段，当前冲击资本市场的AI厂商普遍已经实现规模化营收，商业模式得到市场验证。
DeepSeek的上市动作，也进一步印证了AI赛道的增长确定性，科创板的AI板块有望在未来1-2年迎来新一轮的优质标的供给。对于DeepSeek而言，登陆资本市场后获得的长期资金支持，也将帮助其在通用大模型、AI芯片等核心领域和海外头部厂商展开竞速，进一步缩短技术迭代的周期。
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